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  • 回收机

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    该设备透过专用回收刮刀沿 ACP 黏着治具表面刮除的方式，将黏附的晶片元件剥离并收集至回收盒，结构精简易操作，可衔接封端工序完成工件自动卸料回收。

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商品描述

该设备透过专用回收刮刀沿 ACP 黏着治具表面刮除的方式，将黏附的晶片元件剥离并收集至回收盒，结构精简易操作，可衔接封端工序完成工件自动卸料回收。