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产品分类
封装设备
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切片机
多层陶瓷设备
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<p>设备用于 LTCC和 HTCC生瓷片的自动切片作业。将流延后的生瓷带卷料按生产需求切成所需尺寸的生瓷片，是LTCC和HTCC工艺的重要设备</p>
整平机
多层陶瓷设备
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<p>整平机是将生瓷片上已填充的凸起浆料或印刷后的图形在一定温度和压力下压平</p>
叠层机
多层陶瓷设备
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<p>设备⽤于生瓷片的叠层，主要将生瓷片精确的堆叠至多层，可实现自动对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功能，满足LTCC、HTCC、传感器、片式电感等叠片工艺需求</p>
等静压
多层陶瓷设备
市场价:
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价格:
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<p>设备用于LTCC、HTCC和片式元器件产品的加压作业，可实现对产品物料的均匀加压，提高产品的稳定性和一致性，避免加压不均造成的不良率。设备具有技术先进、能耗低、使用稳定和安全性等特点</p>
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