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  • 整平机

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    该设备用于带框生瓷片整平工艺，具有自动上下料、自动定位，自动整平等功能，满足LTCC、HTCC中整平工艺需求。

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商品描述

该设备用于带框生瓷片整平工艺，具有自动上下料、自动定位，自动整平等功能，满足LTCC、HTCC中整平工艺需求。

设备型号
半自动全自动
J-ZPJ-08-HB
J-ZPJ-08-NBJ-ZPJ-08-HAJ-ZPJ-08-NA
最大整平尺寸（mm）
203×203（可定制）
203×203（可定制）203×203（可定制）203×203（可定制）
最大压力（吨）
15151515
压力精度最大压力的3%最大压力的3%最大压力的3%最大压力的3%
最高温度（℃）≤200≤200≤200≤200
温度均匀性±3±3±3±3
压板平面度±5微米±5微米±5微米/
上下板平行度±10微米±10微米±10微米/
上下料方式手动手动自动自动
是否带框有框无框有框无框


  该设备可以根据客户要求定制，目前国内主流的多层电子陶瓷厂家已采用本公司产品，并形成复购