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  • 切片机

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    设备用于 LTCC和 HTCC生瓷片的自动切片作业。将流延后的生瓷带卷料按生产需求切成所需尺寸的生瓷片，是LTCC和HTCC工艺的重要设备

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商品描述

设备用于 LTCC和 HTCC生瓷片的自动切片作业。将流延后的生瓷带卷料按生产需求切成所需尺寸的生瓷片，是LTCC和HTCC工艺的重要设备

设备型号半自动
Z-CSM-0840
对应生瓷片尺寸（mm）
203或160
生瓷片卷料内径3英寸
切割长度自由设定（100mm～210mm）
卷料外径（mm）≤400
切割精度（mm）±0.25
切片周期（s）6~8s/Pis
上下板平行度±10微米
生瓷片厚度0.01mm～0.6mm
膜厚0.05mm～0.1mm


该设备可以根据客户要求定制，目前国内主流的多层电子陶瓷厂家已采用本公司产品，并形成复购



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