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  • 热切机

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    热切机主要用于完成生瓷切割作业。通过计算机编程，并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层生瓷坯体在一定加热温度条件下实现快速、高精度切割，使多层生瓷坯体成为单件。

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商品描述

热切机主要用于完成生瓷切割作业。通过计算机编程，并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层生瓷坯体在一定加热温度条件下实现快速、高精度切割，使多层生瓷坯体成为单件。

设备型号
半自动
Z-MLS-E500
单次加工范围(mm²)500*500(600*800,900*1000等可定制)
加工材料厚度(mm)0.1~2.0（和激光器功率有关）
轴系最大速度500mm/s(XY轴)，50mm/s（Z轴）
定位精度±5um(X轴和Y轴)，其他可定制
重复定位精度±1um(X轴和Y轴) ，其他可定制
对位方式手动对位/自动对位（需配置CCD图像识别）
最小光斑15μm（厚度0.1mm不锈钢）
(G)Z轴模组

伺服电机带动激光头上下移动

Z轴行程：50mm

定位精度：±10μm


  该设备可以根据客户要求定制，目前国内主流的多层电子陶瓷厂家已采用本公司产品，并形成复购