中星联智能装备

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绕线机

电子辅料

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这款全绕线机，对于相同规格的平角线材，只需通过触摸屏即可修改线圈外径、内径形状及绕线圈数，因此换型（换线）操作非常简单、快捷。
回收机

封装设备

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该设备透过专用回收刮刀沿 ACP 黏着治具表面刮除的方式，将黏附的晶片元件剥离并收集至回收盒，结构精简易操作，可衔接封端工序完成工件自动卸料回收。
振込机

封装设备

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该设备採摇动式自动植入整列工艺，搭配储料槽框夹紧机构，可将散装晶片自动排列至载板与中心治具，为后续封端工序提供预整列的上料支援。
移载机

封装设备

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该设备专用于电子元件在中心治具与 ACP1/ACP2 黏着式治具间的双工序移载，搭配真空吸附单元实现高精度贴附，可衔接两端子、多端子封端工序完成工件翻面转序。
多端子涂布机

封装设备

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设备採单批次转印式封端工艺，支援银、铜及环氧树脂浆料，搭配黏着式治具与多轴精密控制，可实现多端子电子元件外部电极的高精度、高稳定性转印涂布加工。
双端子塗布机

封装设备

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设备採批次式 DIP 沾料工艺，搭载精密刮刀铺浆与直线、螺旋等多模式抹料功能，支援银、铜及环氧树脂浆料，可灵活调控浸涂速度与行程，实现微型电子元件两端电极的高精度、高弹性封端加工。
共晶炉

封装设备

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共晶炉主要用于半导体、微电子器件的共晶焊接封装，利用焊料合金在共晶温度下熔融浸润，把芯片、管壳、基板牢固气密结合，实现元器件密封粘接与电气导通，多用于气密性封装工艺。
平行封焊机

封装设备

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可实现金属、金属化陶瓷基座与金属盖板的气密性封装。作业时，人工将管壳与盖板放入对应夹具，选定工艺配方并启动程序，设备即可自动吸取盖板、通过视觉拍照计算完成精准对位，随后依次进行点焊与缝焊。该设备配置高可靠性 PLC、工控机及先进高频逆变焊接电源，动态响应快、控制精度高；搭载自动拾取盖板机构与视觉系统，满足高精度对位需求，配套气氛控制手套箱，可为焊接过程提供优良工作环境。<span data-lark-record-data="{"isCut":false,"rootId":"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b","parentId":"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b","blockIds":[2,3],"recordIds":["XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e","NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c"],"recordMap":{"XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e":{"id":"XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e","snapshot":{"parent_id":"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b","locked":false,"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"自动对位封盖机为半自动化设备，可实现金属、金属化陶瓷基座与金属盖板的气密性封装。作业时，人工将管壳与盖板放入对应夹具，选定工艺配方并启动程序，设备即可自动吸取盖板、通过视觉拍照计算完成精准对位，随后依次进行点焊与缝焊。"},"attribs":{"0":"*1*0+31"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7582046588642626499"],"1":["ai-extra","{"is_ai_gen":true}"]},"nextNum":2}},"type":"text","comments":[],"revisions":[],"hidden":false,"author":"7582046588642626499","children":[],"align":"left"}},"NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c":{"id":"NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c","snapshot":{"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"children":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"该设备配置高可靠性 PLC、工控机及先进高频逆变焊接电源，动态响应快、控制精度高；搭载自动拾取盖板机构与视觉系统，满足高精度对位需求，配套气氛控制手套箱，可为焊接过程提供优良工作环境。"},"attribs":{"0":"*1*0+2k"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7582046588642626499"],"1":["ai-extra","{"is_ai_gen":true}"]},"nextNum":2}},"align":"left","type":"text","parent_id":"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b","comments":[],"author":"7582046588642626499"}},"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b":{"id":"HcMQdkEksosXpHxrRUKcZJDsn0b","snapshot":{"doc_info":{"editors":["7582046588642626499"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnpIGxdb15wrqOcv0gWPXpJd","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1784011195","is_create_command":true,"operator_id":"7582046588642626499","source":1}},"comments":[],"revisions":[],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7582046588642626499"],"1":["ai-extra","{"is_ai_gen":true}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+j"},"text":{"0":"Z-PSW15035自动对位封盖机简介"}}},"align":"","author":"7582046588642626499","children":["XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e","NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c"],"type":"page","parent_id":"","locked":false,"hidden":false}}},"payloadMap":{"XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e":{"level":1},"NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"636eaf21-d020-4093-89aa-20632de40d1a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":false},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":2,"type":"text","selection":{"start":10,"end":119},"recordId":"XZ29f57J9d24h6cieq2ctuVGn9e"},{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":92},"recordId":"NcjdfQVC6dZrzEcb9mScyNyCn4c"}],"pasteFlag":"bb3b8e64-06da-4fdd-95ed-563a3d3d3be7"}" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard">
热切机

多层陶瓷设备

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热切机主要用于完成生瓷切割作业。通过计算机编程，并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层生瓷坯体在一定加热温度条件下实现快速、高精度切割，使多层生瓷坯体成为单件。