产品&服务
Products & Services
共晶炉主要用于半导体、微电子器件的共晶焊接封装，利用焊料合金在共晶温度下熔融浸润，把芯片、管壳、基板牢固气密结合，实现元器件密封粘接与电气导通，多用于气密性封装工艺。
