产品&服务
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设备採批次式 DIP 沾料工艺,搭载精密刮刀铺浆与直线、螺旋等多模式抹料功能,支援银、铜及环氧树脂浆料,可灵活调控浸涂速度与行程,实现微型电子元件两端电极的高精度、高弹性封端加工。