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多端子涂布机
设备採单批次转印式封端工艺,支援银、铜及环氧树脂浆料,搭配黏着式治具与多轴精密控制,可实现多端子电子元件外部电极的高精度、高稳定性转印涂布加工。
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商品信息
商品描述
设备採单批次转印式封端工艺,支援银、铜及环氧树脂浆料,搭配黏着式治具与多轴精密控制,可实现多端子电子元件外部电极的高精度、高稳定性转印涂布加工。
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