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热切机
多层陶瓷设备
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<p><span style=";font-family:宋体;font-size:16px">热切机主要用于完成生瓷切割作业。通过计算机编程，并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层生瓷坯体在一定加热温度条件下实现快速、高精度切割，使多层生瓷坯体成为单件。<span style="font-family:宋体"></span></span></p>
切片机
多层陶瓷设备
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<p>设备用于 LTCC和 HTCC生瓷片的自动切片作业。将流延后的生瓷带卷料按生产需求切成所需尺寸的生瓷片，是LTCC和HTCC工艺的重要设备</p>
整平机
多层陶瓷设备
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<p>该设备用于带框生瓷片整平工艺，具有自动上下料、自动定位，自动整平等功能，满足LTCC、HTCC中整平工艺需求。</p>
叠层机
多层陶瓷设备
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<p> 该设备用于生瓷片的叠层，主要将生瓷片精确的堆叠至多层，有多种型号，带框或不带框工艺均可满足，并有手动、半自动和全自动可选。具备对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功能，满足LTCC、HTCC、MLCC等叠片工艺需求。</p>
温等静压机
多层陶瓷设备
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<p>该设备用于LTCC、HTCC和 MLCC的加压作业，可实现物料的均匀加压，避免加压不均匀造成的不良，提高产品的稳定性和一致性。设备采用触屏操作，界面友好，方便易用。</p>
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